Para efectuar los montajes SMD (ensamblado de componentes de montaje superficial) disponemos de la siguiente maquinaria y tecnología SMT:
Siete máquinas automáticas con las cuales podemos llegar a colocar 70.000 componentes por hora. Podemos montar cualquier tipo de componente que se encuentre en el mercado desde los chips más pequeños, formato 0402 hasta los más grandes de 50*50 mm, QFPs, PLCCs, BGAs etc...
Tres hornos de refusión completamente configurables para alcanzar cualquier perfil de temperatura y adaptados para soldadura por pasta y adhesivo.
Tres máquinas de serigrafía automáticas y configurables en todos los parámetros para depositar la cantidad de pasta o pegamento adecuada en cada componente.
Cámaras de centraje del circuito impreso las cuales monitorizan las imágenes detectando cualquier tipo de error antes de realizar la serigrafía.
